含量：99.9%，99.99%

用途：应用于半岛体材料，高温温度计，压力计等。CPU散热，高校研究所专研。直接填充在CPU/GPU与散热器之间，作为CPU/GPU与散热器接触面的填充材料。用于替代导热硅脂，起到快速冷却和导热的作用。